Siemens BFR93P

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR93P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.61

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel/PTFE

外壳尺寸-插入

35-1

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236

最大耗散功率(Abs)

0.28 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

15 V

VCEsat-最大值

0.5 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

0.75 pF

功率增益-最小值(Gp)

13 dB