Siemens BSS88E6325

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BSS88E6325

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.08

Drain Current-Max (ID)

0.25 A

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

11.84°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

漏极-源极导通最大电阻

8 Ω

DS 击穿电压-最小值

240 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

反馈上限-最大值 (Crss)

12 pF

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--