Siemens BUP61

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUP61

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Risk Rank

5.21

Drain Current-Max (ID)

5.56 A

定位的数量

19

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-3

漏极-源极导通最大电阻

1.5 Ω

DS 击穿电压-最小值

350 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR