Siemens BUZ173

安装类型

Surface Mount, Right Angle

表面安装

NO

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUZ173

Turn-on Time-Max (ton)

125 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Turn-off Time-Max (toff)

165 ns

Risk Rank

8.13

Part Package Code

SFM

Drain Current-Max (ID)

3 A

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

连接器和顶出器

定位的数量

11 (9 + 2)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

磁卡种类

Secure Digital - SD

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3 A

漏极-源极导通最大电阻

1.5 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

14 A

DS 击穿电压-最小值

200 V

雪崩能量等级（Eas）

200 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

40 W

插入、移除方法

Push In, Push Out

反馈上限-最大值 (Crss)

60 pF

环境耗散-最大值

40 W

喷射器侧

--

特征

Board Guide, Switch

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

板上高度

0.104 (2.65mm)