Siemens BUZ230

触点镀层

Gold

表面安装

NO

本体材质

Aluminium

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUZ230

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.39

Drain Current-Max (ID)

5.5 A

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Circular

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Receptacle

子类别

FET 通用电源

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

接头数量

10

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

5.5 A

漏极-源极导通最大电阻

2 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

22 A

DS 击穿电压-最小值

1000 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

125 W

达到SVHC

有