Siemens BUZ27

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

位置或引脚数量(网格)

20 (1 x 20)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin

Package Description

PLASTIC, TO-3, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BUZ27

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TO-238AA

Drain Current-Max (ID)

26 A

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

700 Elevator Strip-Line™

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

子类别

FET 通用电源

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

compliant

额定电流

1.5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PUFM-D3

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-238AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

26 A

漏极-源极导通最大电阻

0.06 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

100 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

端子柱长度

0.150 (3.81mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

最大耗散功率(Abs)

83 W

特征

Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

200.0µin (5.08µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0