Siemens ILX558K

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ILX558K

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

11.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.3 mm

宽度

10.16 mm

长度

32 mm