Siemens MEQ3-7ASM

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MEQ3-7ASM

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Marki Microwave Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MARKI MICROWAVE INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N12

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.78 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

2.9 mm

长度

2.9 mm