Silego Technology Inc SLG8SP585VTR

表面安装

YES

终端数量

32

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILEGO TECHNOLOGY

Part Package Code

QFN

Package Description

5 X 5MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220, QFN-32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

1 mm

长度

5 mm

宽度

5 mm