Silicon Image CM2021-00TS

表面安装

YES

终端数量

38

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CM2021-00TS

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSSOP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

38

JESD-30代码

R-PDSO-G38

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm