Silicon Image G65SC816P-4

表面安装

NO

终端数量

40

Package

Bag

Base Product Number

D38999/24FD

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

G65SC816P-4

Clock Frequency-Max

4 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

16

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

3

宽度

15.24 mm