Silicon Laboratories Inc 0232G

表面安装

YES

终端数量

208

Package

Box

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.1

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

ZL50232GDG2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA, BGA208,16X16,40

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.25 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ISDN回音消除器

长度

17 mm

宽度

17 mm

达到SVHC

compliant