Silicon Laboratories Inc 0232G

表面安装

YES

终端数量

208

Package

Box

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

Obsolete

Package Description

LBGA, BGA208,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZL50232GDG2

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.1

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.25 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ISDN回音消除器

宽度

17 mm

长度

17 mm