Silicon Laboratories Inc CP2112-F02-GMR

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILICON LABORATORIES INC

Package Description

QFN-24

Clock Frequency-Max

48 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC24,.16SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-XQCC-N24

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

电源电流-最大值

16 mA

座位高度-最大

0.8 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

1.5 MBps

饱和电流

1

驱动接口标准

USB

长度

4 mm

宽度

4 mm