Silicon Laboratories Inc SI4133W-D-GM

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILICON LABORATORIES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm