Silicon Motion SM662GEC-BDSS
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SM662GEC-BDSS
2259-SM662GEC-BDSS
存储器
Radial
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FERRI-EMMC 3D I 20GB SLC 100BGA
1最小包装量--
SM662GEC-BDSS详情
Silicon Motion SM662GEC-BDSS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
Radial
供应商器件包装
153-BGA (11.5x13)
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
1250V (1.25kV)
Voltage Rating AC
450V
Package
Tray
Base Product Number
SM662
厂商
Silicon Motion, Inc.
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-55°C ~ 110°C
系列
MKP385
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.394 L x 0.157 W (10.00mm x 4.00mm)
容差
±5%
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
PC引脚
应用
DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT
电容量
1000pF
技术
FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)
电压 - 供电
-
引线间距
0.295 (7.50mm)
内存大小
160Gbit
内存格式
FLASH
内存接口
eMMC
写入周期时间 - 字符、页面
-
特征
--
组织的记忆
20G x 8
座位高度(最大)
0.354 (9.00mm)
评级结果
--
SM662GEC-BDSS拓展信息
Silicon Motion, Inc.
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