Silicon Motion SM662PAE-BDST
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SM662PAE-BDST
2259-SM662PAE-BDST
存储器
100-LBGA
大陆
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FERRI-EMMC 3D 256GB TLC 153BGA
1最小包装量--
SM662PAE-BDST详情
Silicon Motion SM662PAE-BDST重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
安装类型
表面贴装
包装/外壳
100-LBGA
供应商器件包装
100-BGA (14x18)
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Wire Size
30 to 12, 30 AWG
Base/Housing Material
Polyamide 66
Contact Materials
Brass
Mounting
通孔
Package
Tray
Base Product Number
SM662
厂商
Silicon Motion, Inc.
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40 to 105 °C
系列
Ferri-eMMC®
螺距
5.0800 mm
技术
FLASH - NAND (TLC)
电压 - 供电
-
房屋颜色
Green
内存大小
2Tbit
内存格式
FLASH
内存接口
eMMC
写入周期时间 - 字符、页面
-
组织的记忆
256G x 8
产品长度
61.46 mm
SM662PAE-BDST拓展信息
Silicon Motion, Inc.
Silicon Motion, Inc.
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