Sipex Corporation SP8058DG
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SP8058DG
824-SP8058DG
接口 - 专用
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA16, OPLGA-16
1最小包装量--
SP8058DG详情
Sipex Corporation SP8058DG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
SIPEX CORP
Package Description
OPLGA-16
Moisture Sensitivity Levels
4
Operating Temperature-Max
80 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Min
4.5 V
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-BU16
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
座位高度-最大
1.1 mm
接口IC类型
电路接口
长度
4 mm
宽度
3.5 mm
SP8058DG拓展信息
Exar Corporation
Exar Corporation
Exar Corporation
Exar Corporation
Exar Corporation







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