SK HYNIX INC GM6532(DIP)

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GM6532(DIP)

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

PLL或频率合成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

供应电流-最大值(Isup)

5.5 mA

达到SVHC

compliant