SK HYNIX INC GMS30C7201

表面安装

YES

终端数量

360

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA360,23X23,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA360,23X23,50

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GMS30C7201

Clock Frequency-Max

3.68 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.54 mm

地址总线宽度

14

外部数据总线宽度

16

长度

31 mm

宽度

31 mm

达到SVHC

compliant