SK HYNIX INC HDM8515

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HDM8515

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant