SK HYNIX INC HM5113165FTD-6

表面安装

YES

终端数量

50

Package Description

TSOP2, TSOP50,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP50,.46,32

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM5113165FTD-6

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

TSOP2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

50

JESD-30代码

R-PDSO-G50

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.23 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

4096

访问模式

EDO PAGE

自我刷新

NO

宽度

10.16 mm

长度

20.95 mm

达到SVHC

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