SK HYNIX INC HY5MS7B6LFP-H

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY5MS7B6LFP-H

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm