SK HYNIX INC HY5PS12821CFP-S5

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

60

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Package Description

TFBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY5PS12821CFP-S5

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e1

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

3.3 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.23 mA

组织结构

64MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

四库页面突发

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

自我刷新

YES

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

10 mm

长度

10.5 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-