SK HYNIX INC HY5S6B6DLF-BE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

YES

终端数量

54

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package

Bulk

Package Description

TFBGA, BGA54,9X9,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

9 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HY5S6B6DLF-BE

Clock Frequency-Max (fCLK)

67 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

频率

29.4912 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

54

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

负载电容

18pF

端口的数量

1

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

宽度

8 mm

长度

8 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-