SK HYNIX INC HY5V52ALFP-HI

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY5V52ALFP-HI

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.84

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

8MX32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8