SK HYNIX INC HY61C67S55

包装/外壳

Cylinder

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HY61C67S55

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

8 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

输出量

4 mA ~ 20 mA

终端样式

M12, 4 Pin

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

输出类型

Analog Current

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

准确性

±0.5%

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

工作压力

75 PSI (517.11 kPa)

压力类型

密封压力表

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - 1/4 (6.35mm) NPT

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

16384 bit

最大压力

--

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

特征

Amplified Output, Temperature Compensated

达到SVHC

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