SK HYNIX INC HYD0SEE0MF2P-5S60E

表面安装

YES

终端数量

107

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HYD0SEE0MF2P-5S60E

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.69

附加功能

NAND FLASH IS ORGANISED AS 64M X 8

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B107

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10.5 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant