SK HYNIX INC HYD0SSH0MF3P-5L60E

表面安装

YES

终端数量

137

Package Description

FBGA-137

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HYD0SSH0MF3P-5L60E

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.68

附加功能

IT ALSO CONTAINS 2G (128MX16BIT) NAND FLASH MEMORY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B137

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10.5 mm

长度

13 mm