SK HYNIX INC HYRD144C845

表面安装

YES

终端数量

62

Package Description

BGA, BGA62,12X9,40/32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA62,12X9,40/32

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HYRD144C845

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

8388608 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B62

资历状况

不合格

电源

1.8/2.5,2.5 V

组织结构

8MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

150994944 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

刷新周期

16384

达到SVHC

compliant