Skyworks Solutions, Inc. 556-1/BCA

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

556-1/BCA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.56

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

座位高度-最大

5.08 mm

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm