SMC Corporation AP0103GP-HF
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AP0103GP-HF
2300-AP0103GP-HF
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AP0103GP-HF详情
SMC Corporation AP0103GP-HF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
通孔
表面安装
NO
材料 - 绝缘
Polybutylene Terephthalate (PBT)
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TO-220, 3 PIN
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AP0103GP-HF
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Advanced Power Electronics Corp
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ADVANCED POWER ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.69
Part Package Code
TO-220AB
Drain Current-Max (ID)
80 A
操作温度
--
系列
--
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
Press-Fit
ECCN 代码
EAR99
定位的数量
40
颜色
Black
行数
2
性别
Female
HTS代码
8541.29.00.95
触点类型
Cantilever
螺距
0.125 (3.18mm)
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
触点表面处理
Gold
JESD-30代码
R-PSFM-T3
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
定位/湾/行数
20
法兰特性
--
操作模式
增强型MOSFET
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
N-CHANNEL
JEDEC-95代码
TO-220AB
漏极-源极导通最大电阻
0.00299 Ω
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
320 A
DS 击穿电压-最小值
38 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
特征
--
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
磁卡厚度
0.054 ~ 0.072 (1.37mm ~ 1.82mm)
AP0103GP-HF拓展信息







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