SMC Corporation BD808
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BD808
2300-BD808
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BD808详情
SMC Corporation BD808重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
房屋材料
Thermoplastic
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
Bulk
Base Product Number
H510
厂商
Amphenol Anytek
Torque-Screw
-
Current-UL
4 A
Product Status
活跃
Contact Materials
磷青铜
Voltage-UL
300 V
Current-IEC
-
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
1.5 MHz
Manufacturer Part Number
BD808
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
8.7
操作温度
-40°C ~ 115°C
系列
H5
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
Plug, Male Pins
定位的数量
10
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Green
附加功能
可提供引线框架选项
螺距
0.138 (3.50mm)
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
入口保护
-
绝缘高度
0.488 (12.40mm)
Reach合规守则
unknown
终端样式
Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
触点尾部长度
-
层数
1
箱体转运
COLLECTOR
触点配接表面处理
Tin
线规或量程 - AWG
16-28 AWG
晶体管应用
AMPLIFIER
每级位置
10
插头导线入口
180°
标题方向
-
极性/通道类型
PNP
线规或量程 - mm2
-
剥线长度
9-10mm
JEDEC-95代码
TO-220AB
螺丝尺寸
-
集电极电流-最大值(IC)
10 A
最小直流增益(hFE)
15
集电极-发射器电压-最大值
60 V
VCEsat-最大值
1.1 V
环境耗散-最大值
90 W
特征
进料法兰
材料可燃性等级
UL94 V-0
BD808拓展信息







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