SMC Corporation BGV903

触点镀层

Silver, Tin

表面安装

YES

终端数量

10

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, TSSOP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5 V

Manufacturer Part Number

BGV903

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Output Voltage-Nom

-5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSSOP

容差

1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

332 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关电容器变换器

输出电流-最大值

0.003 A

座位高度-最大

1.1 mm

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

400 kHz

宽度

3 mm

长度

3 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown