SMC Corporation BSX30

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

Manufacturer Part Number

BSX30

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

集电极电流-最大值(IC)

0.6 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

30 V