SMC Corporation BSX38

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

BSX38

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Micro Electronics Corporation

Number of Elements

1

Risk Rank

5.79

Ihs Manufacturer

MICRO ELECTRONICS LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

WIRE

外壳完成

Passivated

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.175 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

30 V

达到SVHC

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