SMC Corporation BUX23

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

250V

Lifetime @ Temp.

5000 Hrs @ 85°C

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUX23

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TO-3

操作温度

-25°C ~ 85°C

系列

157 PUM-SI

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.181 Dia (30.00mm)

容差

±20%

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

电容量

560µF

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

425 mOhm @ 100Hz

引线间距

0.394 (10.00mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

310 mOhms

纹波电流@低频

1.97A @ 120Hz

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

集电极电流-最大值(IC)

30 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

325 V

座位高度(最大)

1.260 (32.00mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

--