CDM2B32-75Z
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SMC Corporation CDM2B32-75Z

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型号

CDM2B32-75Z

utmel 编号

2300-CDM2B32-75Z

商品类别

无类别的

封装

360-BBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Cylinder, 32mm Bore, 75mm Stroke, Double Acting, CM2 Series / SMC Corporation CDM2B32-75Z

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CDM2B32-75Z
CDM2B32-75Z SMC Corporation Cylinder, 32mm Bore, 75mm Stroke, Double Acting, CM2 Series / SMC Corporation CDM2B32-75Z

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CDM2B32-75Z详情

SMC Corporation CDM2B32-75Z重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    360-BBGA

  • 供应商器件包装

    360-TEPBGA (23x23)

  • Number of I/Os

    132

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    MCF54455

  • 厂商

    飞思卡尔半导体

  • Data Converters

    -

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    MCF5445x

  • 振荡器类型

    Internal

  • 速度

    200MHz

  • 内存大小

    32K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    1.35V ~ 3.6V

  • 核心处理器

    Coldfire V4

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 程序存储器类型

    ROMless

  • 芯尺寸

    32-Bit Single-Core

  • 程序内存大小

    -

  • 连接方式

    I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

  • EEPROM 大小

    -

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CDM2B32-75Z拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS