SMC Corporation CHDKGB50-30-XC62
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CHDKGB50-30-XC62
2300-CHDKGB50-30-XC62
无类别的
12-WQFN Exposed Pad
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CYL, H/PRESS HYDRA 16MPA, A-SW
1最小包装量--
CHDKGB50-30-XC62详情
SMC Corporation CHDKGB50-30-XC62重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
12-WQFN Exposed Pad
供应商器件包装
12-TQFN (4x4)
Package
Tube
Base Product Number
MAX1076
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Product Status
Obsolete
RoHS
Non-Compliant
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
配置
S/H-ADC
比特数
10
输入类型
Differential
建筑学
SAR
输入数量
1
参考类型
Internal
数据接口
SPI
电压 - 供电,模拟
5V
电压 - 供电,数字
1.8V ~ 5.25V
采样率(每秒)
1.8M
A/D转换器数量
1
比率-S/H:ADC
1:1
特征
-
CHDKGB50-30-XC62拓展信息







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