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SMC Corporation IDG1123

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型号

IDG1123

品牌

SMC Corporation

utmel 编号

2300-IDG1123

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IDG1123 datasheet pdf and Unclassified product details from SMC Corporation stock available at utmel

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IDG1123
IDG1123 SMC Corporation

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IDG1123详情

技术参数

SMC Corporation IDG1123重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    28

  • Package Description

    QCCN, LCC28,.16X.2,20

  • Package Style

    CHIP CARRIER

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    LCC28,.16X.2,20

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Operating Temperature-Max

    105 °C

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    IDG-1123

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • Package Code

    QCCN

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    InvenSense Inc

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INVENSENSE INC

  • Risk Rank

    5.83

  • 子类别

    其他模拟集成电路

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 端子间距

    0.5 mm

  • JESD-30代码

    R-PQCC-N28

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    3 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 达到SVHC

    unknown

0个相似型号

IDG1123拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS