SMC Corporation ILX550K

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ILX550K

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

11.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.78 mm

宽度

10.16 mm

长度

55.7 mm