SMC Corporation KA3010D.

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA3010D

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

13 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

通道数量

4

座位高度-最大

2.5 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

OPTICAL

宽度

7.5 mm

长度

18.4 mm