SMC Corporation KB3600-PRO
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KB3600-PRO
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KB3600-PRO详情
SMC Corporation KB3600-PRO重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
40
Manufacturer Part Number
DE275NJ
Approvals
UL;CSA
Manufacturer
Hammond Power Solutions
Mounting
Floor
Package Description
DIP, DIP40,.6
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP40,.6
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
GENERAL SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
终端
Pads
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
算术电路
技术
MOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
R-PDIP-T40
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
逻辑IC类型
ENCODER
相位
3
达到SVHC
unknown
KB3600-PRO拓展信息







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