SMC Corporation LC8185

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC8185

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T18

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1, (MUXED)

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

达到SVHC

compliant