SMC Corporation LEFB25AT-2000B

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

小概要

Number of Words Code

2K

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

0

Operating Temperature-Max

70

Clock Frequency-Max (fCLK)

2

Number of Words

2048

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5

电源

1.8/5

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

.005

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.75

内存宽度

8

待机电流-最大值

.000001

记忆密度

16384

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000

写入周期时间 - 最大值

10

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

宽度

3.9

长度

4.9