SMC Corporation LEY25B-250

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Package Style

SMT

Manufacturer Series

HPC

Package Width

12.7

Package Length

12.19

Package Height

10.16

Package Shape

矩形包装

系列

HPC

容差

5

JESD-609代码

e3

温度系数

150

电阻

2700

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

非诱导性

包装方式

TAPE

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

额定功率损耗(P)

12

工作电压

200

尺寸代码

4850

额定温度

40