SMC Corporation LXP2175SC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LXP2175SC

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Level One

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

LEVEL ONE

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 350°C

系列

CW

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.218 Dia x 0.500 L (5.54mm x 12.70mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±30ppm/°C

电阻

330 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

3.25W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

弹性缓冲器

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

--

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

unknown