SMC Corporation MB87L2250

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB87L2250

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.85 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

28 mm

长度

28 mm