SMC Corporation MDB1L63-125
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MDB1L63-125
2300-MDB1L63-125
无类别的
4-SMD, No Lead
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CYL, TIE ROD, AUTO-SW
1最小包装量--
MDB1L63-125详情
SMC Corporation MDB1L63-125重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
4-SMD, No Lead
越来越多的功能
-
外壳材料
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
插入材料
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
后壳材料,电镀
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
Amphenol LTW
Base Product Number
ACBD-08BFF
Primary Material
Plastic
Package
Bulk
Voltage, Rating
300V
系列
Middle
操作温度
-40°C ~ 105°C
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Female Sockets
类型
兆赫晶体
定位的数量
8
颜色
Black
应用
-
紧固类型
卡口锁
额定电流
5A, 10A
方向
Keyed
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
频率
30 MHz
频率稳定性
±50ppm
外壳完成
-
外壳尺寸-插入
C
ESR(等效串联电阻)
60 Ohms
负载电容
21pF
操作模式
Fundamental
外壳尺寸,MIL
-
频率容差
±50ppm
电缆开口
-
特征
Backshell, Coupling Nut
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
MDB1L63-125拓展信息







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