SMC Corporation MY3B25TF-200-M9PSDPC
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MY3B25TF-200-M9PSDPC
2300-MY3B25TF-200-M9PSDPC
无类别的
4-SMD, No Lead
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CYL, RODLESS, MECH JT
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MY3B25TF-200-M9PSDPC详情
SMC Corporation MY3B25TF-200-M9PSDPC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
触点镀层
Gold
外壳材料
Aluminum
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Shell Sizes
B
Unit Weight
1.612020 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
72
Mounting Styles
Panel
Contact Materials
磷青铜
Part # Aliases
1532172-4
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / DEUTSCH
Tradename
MIL-DTL-83513
RoHS
Details
Insulation Materials
Teflon
操作温度
-30°C ~ 85°C
系列
SXT214
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)
类型
兆赫晶体
定位的数量
15 Position
行数
2 Row
性别
Female
子类别
MIL-Spec / MIL-Type
额定电流
3 A
频率
40 MHz
频率稳定性
±50ppm
终端样式
电线引线
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
线规
26 AWG
负载电容
8pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±20ppm
绝缘材料
Insulated
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
外壳电镀
化学镍
产品
Connectors
安装角
Straight
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
座位高度(最大)
0.020 (0.50mm)
MY3B25TF-200-M9PSDPC拓展信息







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