SMSC COM20020P

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, DIP-24

Clock Frequency-Max

40 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

3.81 mm

地址总线宽度

3

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

1024

串行I/O数

1

总线兼容性

8051; 6801

片上数据 RAM 宽度

8

最大数据传输率

0.625 MBps

数据编码/解码方式

NRZ

长度

31.877 mm

宽度

15.24 mm